Samsung Electronics and Broadcom announced an MOU for more than US$200 billion of memory, foundry, and advanced-packaging collaboration through 2030, including HBM for Broadcom AI accelerators.
Korean translation
삼성전자와 브로드컴이 브로드컴 AI 가속기용 HBM을 포함해 2030년까지 2,000억달러 이상 규모의 메모리·파운드리·첨단 패키징 협력 MOU를 발표함.