Samsung Electronics and Broadcom signed an MOU for memory, sub-2nm foundry and advanced-packaging collaboration estimated at more than $200 billion through 2030.
Korean translation
삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2,000억달러 이상으로 추정되는 메모리·2nm 이하 파운드리·첨단 패키징 협력 MOU를 체결함.