Intel and Lens Technology signed a one-year nonbinding memorandum to explore glass-through-via advanced packaging for future AI and data-center computing platforms.
Korean translation
인텔과 렌즈 테크놀로지는 미래 AI 및 데이터센터 컴퓨팅용 유리 관통 비아(TGV) 첨단 패키징을 탐색하기 위한 1년간의 비구속적 양해각서를 체결함.